産業界向け インラインウェハ検査・計測 自動化AFM

     
XE-Waferは、製造環境における200/300mmウェハの表面荒さおよび溝の幅・深さ・角度の精密測定が可能な、完全自動化対応の産業用AFMです。


クロストーク除去(XE)で生まれたアーティファクトのない計測
・ 分離独立したXYスキャナーによるフラットな走査
・ フラットで線形性のあるXY走査が歪んだバックグラウンドから生じるアーティファクトから解放
・ 業界最高水準のゲージシグマによる精度の高い計測を実現
・ 優れた装置間マッチング

完全非接触モードTMによって実現される優れた精度とチップの長寿命化
・ チップ先端の摩耗が少なく長時間の高品質、高分解能イメージ取得を維持
・ パラメータに依存するタッピング測定から解放
・ 通常の測定と欠陥検査を想定しても10倍以上のチップの長寿命化

精密なナノ計測測定
・ 1Å RMS未満の荒さに対応する表面荒さ測定
・ 0.1度未満の正確な角度測定精度を実現
・ AFMノイズフロアの抑制によって実現される正確な欠陥・CMP計測

インライン自動化によるハイスループット
・ 溝、オーバーハング、アンダーカット構造の自動測定と解析
・ クリーンルーム仕様・遠隔制御
・ 自動チップ交換(オプション)
・ ウェハ測定のためのフロントエンドモジュール(EFEM)(オプション)
・ CMPプロファイリング用の長距離移動ステージ(オプション)

ナノテクノロジー分野を支えるパートナー
・ 変化の早い要求に応えるための皆様との協力
・ 最大限のスループットが得られるアプリケーション提案
・ モジュラー化したソフトウェア、ハードウェアでの皆様のニーズへの迅速な対応






Copyright © 2008 - Park Systems Corp. All Rights Reserved.
Contact usRegister | Home