Park Systems Industrial AFM,XE-Wafer, precision angle measurement, surface roughness, trench depth, defect and CMP profiling, chemical mechanical polishing, critical dimension, low AFM noise floor.

NX20

NX10

XE7

XE-Bio

産業界向けインラインウェハ検査・計測自動化AFM

歩留まりを改善すると同時に、最高水準の分解能を実現し、繰り返し誤差と再現性のゲージシグマ値を最小に抑制します。

XE-Waferは、製造環境における200/300mmウェハの表面荒さおよび溝の幅・深さ・角度の精密測定が可能な、完全自動化対応の産業用AFMです。

ハードディスクドライブ/半導体業界のプロセスエンジニアは、ナノスケール計測のインライン検査の精度を向上させると同時に、測定時間を短縮したいと考えています。

クロストーク除去（XE）で生まれたアーティファクトのない計測
・分離独立したXYスキャナーによるフラットな走査
・フラットで線形性のあるXY走査が歪んだバックグラウンドから生じるアーティファクトから解放
・業界最高水準のゲージシグマによる精度の高い計測を実現
・優れた装置間マッチング

完全非接触モード^TMによって実現される優れた精度とチップの長寿命化
・チップ先端の摩耗が少なく長時間の高品質、高分解能イメージ取得を維持
・パラメータに依存するタッピング測定から解放
・通常の測定と欠陥検査を想定しても10倍以上のチップの長寿命化

精密なナノ計測測定
・ 1Å RMS未満の荒さに対応する表面荒さ測定
・ 0.1度未満の正確な角度測定精度を実現
・ AFMノイズフロアの抑制によって実現される正確な欠陥・CMP計測

インライン自動化によるハイスループット
・溝、オーバーハング、アンダーカット構造の自動測定と解析
・クリーンルーム仕様・遠隔制御
・自動チップ交換（オプション）
・ウェハ測定のためのフロントエンドモジュール（EFEM）（オプション）
・ CMPプロファイリング用の長距離移動ステージ(オプション)

ナノテクノロジー分野を支えるパートナー
・変化の早い要求に応えるための皆様との協力
・最大限のスループットが得られるアプリケーション提案
・モジュラー化したソフトウェア、ハードウェアでの皆様のニーズへの迅速な対応