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  • Park
    XE-3DM
    AFM 仕様

Park XE-3DM 仕様

仕様

システム仕様

200mm 電動 XY ステージ : 駆動 275 mm × 200 mm, 分解能 0.5 μm
300mm 電動 XY ステージ : 駆動 375 mm × 300 mm, 分解能 0.5 μm resolution, 再現性< 1 μm
電動 Z ステージ : Z 駆動距離~30 mm, 分解能~0.08 μm , 再現性<1 μm
電動フォーカスステージ : Z 駆動距離 11 mm, 光学軸上
電動角度レンジ : -19 度から +19度, -38 度と +38 度, 角度再現性< 0.5 度
試料厚さ許容範囲 : 最大 20 mm
全スキャンレンジ Z クリアランス : < 2 nm, 再現性 < 1 nm
COGNEX パターン認識 : パターンアライン分解能 1/4 ピクセル

 

スキャナ性能

XY スキャナレンジ : 100 μm × 100 μm (大モード), 50 μm x 50 μm (中モード), 10 μm × 10 μm (小モード)
XY スキャナ分解能 : 1.5 nm (高電圧モード), < 0.2 nm (低電圧モード)
Z スキャナレンジ : 12 μm (高電圧モード), 1.7 μm (低電圧モード)
Z スキャナ分解能 : < 0.2 nm

 

AFM 及び XY ステージ制御エレクトロニクス

コントローラープロセスユニット : 600 MHz & 4800 MIPS
信号 ADC & DAC : 16-ビット, 500 kHz バンド幅, 内臓ロックイン

 

振動、音響ノイズ、及び ESD 性能

床振動 : < 0.5 μm/s (10 Hz ~200 Hz 、アクティブ防振台)
音響のノイズ : >20 dB 減衰、アクースティックエンクロージャー付属

 

設備条件

室温 (待機時) : 10 °C ~ 40 °C
室温 (稼働時) : 18 °C ~ 24 °C
湿度 : 30% ~ 60% (結露しない事)
床振動レベル : VC-E (3 μm/sec)
音響ノイズ : 65 dB以下
排気系 : 真空 : -80 kPa
CDA : 0.7 Mpa
電源 : 208~240V, 単相, 15A (最大)
総合消費電力 : 2 KW (公称)
グラウンド抵抗 : 100 オーム以下

 

寸法 & 重量

200mm システム : 880(幅) × 1050(奥行) × 2024(高) 、EFEMを含まず、約 800 kg (XE-3DM本体を含む)
                                1820(幅) × 1050(奥行) × 2024(高) 、 EFEMを含む、約 1010 kg (XE-3DM本体を含む)
制御キャビネット : 800(幅) × 800(奥行) × 1000高), 約160 kg (制御系を含む)
                               600(幅) x 800(奥行) x 2000(高)タワータイプ、約 220 kg(制御系含む)
システムフロアスペース : 1780(幅) × 980(奥行) 、EFEMを含まず
システムフロアスペース : 3050 (幅) × 980 (奥行) 、EFEMを含む
床天上高 : 2000以上
ユーザー ワーキング スペース : 3300(幅) x 1950(奥行), 最小(寸法単位: mm)

300mm システム : 1220(幅) × 1200(奥行) × 2024(高) 、 EFEMを含まず, 約1150 kg (XE-3DM 本体含む)
                                 2490(幅) × 1720(奥行) × 2024(高)、EFEM含まず,約 1450 kg. ( XE-3DM本体含む)
制御キャビネット : 800(幅) × 800(奥行) × 1000(高), 約160 kg ( 制御系を含む)
                                 600(幅) x 800(奥行) x 2000(高) タワータイプ, 約220 kg (制御系含む)
ウエハハンドー (EFEM) : 1270(幅) x 1720(奥行) x 2024(高さ), 約300 kg
システムフロアスペース : 1220(幅) × 1200(奥行) 、 EFEMを含まず
システムフロアスペース : 2490 (幅) × 1720 (奥行) 、 EFEMを含む
天上高 : 2000 以上
ユーザーワーキンングスペース : 4500(幅) x 3120(奥行) (寸法単位: mm)

footprint[ Park XE-3DM 200mm installation layout ]
 

ソフトウエアと ユーザー
インターフェース

XEA - 企業用自動制御と解析

XEA は予め作られた工程をレシピーに基づいてAFM計測を自動に実行するためのソフトウエアです。ユーザーフレンドリな XEA
アーキテクチャにより、オペレータは様々なシステムの幅広い機能を柔軟に実行できます。
 
• 自動、半自動及びマニュアル モードが可能
• それぞれの自動工程別に測定方法のエディットが可能
• 計測進行状況をリアルタイムでモニター可能
• 計測されたデータを自動解析可能

 

XEP – データ収集

全てのユーザーのAFM計測において、このXEPでデータ収集の実行がなされます。ユーザー側に立って設計されたインターフェイスにより高いAFMの操作性が提供されます。
 
• 最大16イメージまで同時収集可能
• 最大画像サイズ: 4096 × 4096ピクセル
• バッジプロセスにより高性能フォースーディスタンス、及び I-V スペクトロスコピ―可能
• カンチレバーバネ定数キャリブレーション
• 外部プログラムでスクリプトレベルの制御可 (LabVIEW, C++)

 

XEI – 画像処理と解析

XEI はAFM画像処理と解析の為のプログラムです。強力なアルゴリズムによって解析を簡単にスムーズにできます。最も進化した幅広い画像処理機能によりXEユーザー研究に不可欠で重要な情報を得ることができます。
 
• ライン、領域、3D表示画像の解析が可能
• スペクトロスコピーデータ解析 (F-d, I-V)
• プレゼンテーションプ ログラムのダイレクト コピー&ペースト
• 複数イメージデータの比較評価
• 画像の重ね合わせ

 

オプション

自動チップ交換 (ATX)

自動チップ交換機能により自動計測ルーチンの中で全自動でチップ交換が可能です。レファレンスパターンにより、自動的にチップ位置をキャリブレーションし、最適な測定パラメータのセッティングも自動で行われます。当社の画期的な磁気力による
方法は99%以上の成功率で、従来の真空による方法より優れた性能を示します。

 

自動ウエアハンドラー (EFEM or FOUP)

TXE-3DMは自動ハンドラー(EFEM或いは FOUP等)でカスタマイズが可能です。高分解能、非破壊の自動ウエハハンドラーノロボットアームにより高速で信頼性の高いウエハ計測の自動化が可能になります。

 

イオン照射システム

イオン照射システムは静電気を取り除く為ことができます。帯電したものをイオン化しますが、コンタミネーションを発生することなくプラスとマイナスの Iバランスを常に維持するため非常に安定しています。試料のハンドリング中の突発的な帯電の場合で
もその静電気を減少させます。

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