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    XE-3DM
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アンダーカットや側壁計測への高分解能アクセス

アンダーカットやオーバーハング形状のCD計測

XE-3DMのZヘッド傾斜機構により、フォトレジストのアンダーカット構造とオーバーハング構造に独自の方法でアクセスできます。

  • XYスキャナーと傾斜Zスキャナーが独立して動作する独自の走査システム
  • 横方向に-19 ~ +19度および-38 ~ +38度傾斜したZスキャナー
  • 通常の高アスペクト比のチップを使用した高分解能イメージング
  • 最大100 μm×100 μmのXY走査
  • 高感度・高速スキャナーによる最大25 μmのZ走査範囲
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側壁形状の完璧な3D メトロロジー

高分解能による側壁の粗さ計測

High-Resolution-Sidewall-Roughness

XE-3DMのZヘッド傾斜機構により、先端が非常に鋭いチップを側壁に近づけ、側壁の荒さの高分解能な画像と詳細な情報を測定することができます。

  • 側壁の荒さ測定
  • 側壁の高精度角度測定
  • 垂直側壁の微小寸法測定
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真のノンコンタクトモードにより完全非破壊CD計測及び側壁粗さ計測

CD フォトレジスト トレンチのCD計測

独自の完全非接触モードにより、試料を損なわずに、45 nmサイズの微細なエッチング構造のインライン測定を実現します。

  • 業界最小構造のインライン測定
  • 軟質フォトレジストの非破壊測定
  • チップ先端の摩耗が少なく高品質、高分解能のイメージングを長期間にわたって維持
  • タッピングモードに見られる結果のパラメータ依存性を解消
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Park XE-3DM の特徴

Tilted Z-scan System

zsta特許取得済みのクロストーク除去(XE) AFMプラットフォームではXYスキャナーとZスキャナーが完全に分離されていますが、そのZスキャナーだけを故意に傾斜させることで,XE-3DM独自の設計が実現しました。これにより,垂直側壁だけでなく,さまざまな角度からアンダーカット構造にもアクセスできるようになります。その際,フレアチップを使用するシステムと異なり,高分解能、高アスペクト比のプローブを使用できます。

Fully Automated Pattern Recognition
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高分解能CCDカメラとパターン認識ソフトウェアの強力な組み合わせにより、全自動パターン認識と測定位置合わせが可能となります。

Automatic Measurement Control

XE-3DMの操作を簡単できるソフトウェアとなっています。カンチレバーのチューニング、走査速度、ゲイン、セットポイントを最適化した多点測定レシピを有しています。zsta3

True Non-Contact Mode & Longer Tip Life
9 3 True-Non-Contact-Mode

XEシリーズのAFMには、特許取得済みの高感度・高速Z走査システムを特長とする完全非接触モードが搭載されています。完全非接触モードでは、斥力ではなく、引力として作用する 原子間力が利用されます。

これにより、完全非接触モードでは、チップと試料の距離が数ナノメートルに維持され、AFM画像の分解能が改善されるとともに、チップの先の尖りは失われずにチップの長寿命化が実現しています。

Industry’s Lowest Noise Floor
2 Low-Noise-Floor

非常に微細な構造を検出し,平坦な表面をイメージングするために、パークシステムズは0.5 A以下という市販装置最低レベルのフロアノイズを維持した装置を提供します。フロアノイズは、カンチレバーを試料表面に接触させ,固定された1点でシステムノイズを測定する「ゼロスキャン」モードで測定します。

• 1点固定(走査範囲設定:0 nm x 0 nm)
• 接触モード、ゲイン0.5
• 256 x 256 ピクセル

XE-3DM-アプリケーション