Park Systems AFM, Semiconductor industry, automated AFM solutions, critical dimensions, lithography, wafer inspection, cleaning, photomask

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半導体分野

μmからnmの領域で微細寸法の正確な測定をするには、同時に表面荒さ、溝の深さ、線幅を評価できる点で、AFMは強力なツールになりつつあります。

これまでにない高精度測定

半導体分野では超高密度化にともなってナノスケールレベルの設計が要求されます。これまでの計測ツールではナノスケールの設計、製造に必要な精度が欠けていました。Park Systemsの製品はこれらを打開する測定性能を産業界に提供します。

• クロストーク除去(XE)はアーティファクトのない非破壊のイメージングを可能にします。
• 新3D AFMは側壁とアンダーカット構造の高分解能イメージングを可能にします。

これまでにないスループット

品質管理に用いられるAFMは、ナノスケールの計測とともに高いスループットが要求されます。パークシステムズのAFMは従来のシステムと異なり、全ての自動インラインAFMにおける効率性に革命をもたらしました。

このシステムでは、従来の真空を利用した技術より信頼性が高く、99%以上の歩留まりで確実に動作する自動チップ交換機能があります。測定データの十分な解析および皆様とのパートナーシップにより、処理の効率化とスループットの最適化をお約束します。

いままでにないコストパフォーマンス

研究から製造ラインまで安心して導入出来るコストパフォーマンスで高精度測定とスループットをお約束します。パークシステムズは産業用AFMにおいて完全自動化、高速イメージング、チップの長寿命化を図り、満足できる価格の装置を提案します。

パークシステムズは、製造ラインで高価で時間を要するSEMに代わって、手頃な価格で効率的、自動測定が可能な三次元AFMを提案します。近年の新しい設計、工程で生じる欠陥を見つけるには、溝構造や側壁の状態観察のような三次元測定が必要となります。パークシステムズのモジュラーAFMプラットフォームは、ソフトウェア、ハードウェアともに容易に交換でき、低価格でのアップグレードが可能です。また品質管理において要求される測定にも最適化できます。

また、AFMチップは少なくとも従来のものより2倍以上の長期使用が可能なので維持コストを下げることができます。従来のタッピングAFMでは短時間でのチップの摩耗をもたらしますが、パークシステムズの真の非接触モードAFMではチップの品質を長期間維持できトータルコストを削減します。

半導体業界向けの自動化AFMソリューション

パークシステムズは、リソグラフィー、ウエハー検査、洗浄、フォトマスクなどのプロセス開発・製造現場での測定に対応する、信頼性に優れたソリューションを提供しています。

XE-Wafer
製造環境でのウエハーに対する表面粗さ、トレンチ幅・深さ、角度の測定など、ウエハーベースの検査に対応する製品

XE-3DM
製造環境でのウエハーに対する側壁の粗さや画像化、臨界角の測定など、高分解能な側壁特性解析に対応する製品

半導体計測の対象用途

化学機械研磨側壁の高分解能な画像化に対応する新しい3D-AFM